2023年7月28日，应纽约国际967地址邀请，来自香港理工大学量子技术Institute of Quantum Technology (IQT) 研究所的刘爱群院士在良乡校区物理实验中心229做了“硅光芯片——迈向量子计算机和器件重要一步”的报告。

硅光2.0半导体制造技术是一种重要的新型硅光子半导体制造技术，它将不同的材料（如铌酸锂、碳化硅）集成到硅基电路或芯片上，为量子微处理器和量子密钥分发（QKD）等各种量子器件和系统中的可编程和可扩展系统带来了巨大的前景。在本次报告中，刘爱群院士首先介绍了硅光半导体的发展历程，就硅光2.0半导体制造技术在量子互联网、量子计算、QKD芯片和量子计量传感器等领域的研究进展进行了深入浅出的介绍。通过演示利用硅光子的高速传输、低功耗和高非线性光学特性等优势，刘院士强调纠缠光子产生和操纵，进而展示了其在大规模量子微处理器中的潜力。在报告的最后，刘院士总结了硅光2.0半导体的优势，以及相关光子集成电路的特点；展望到光子集成电路的兼容性和高速操作的优势，这提高了不同领域的效率、可扩展性和集成能力，将为实用量子计算铺平了道路。

在提问环节，来自多个学院的师生对硅光芯片的发展、现阶段的操控技术、与集成电路芯片的对比、以及未来的发展等问题，和刘爱群院士进行了富有深度的讨论。与会师生表示在现阶段硅光芯片的研究进展以及未来研究方向等收获颇丰。